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- [发明专利]一种刻蚀液及刻蚀方法-CN202110938767.9在审
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杨晖;李坤锋;王念慈;张亮;王晨;白城镇
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合肥本源量子计算科技有限责任公司
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2021-08-16
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2021-12-07
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C23F1/20
- 本发明公开了一种刻蚀液及刻蚀方法,所述刻蚀液由用于浸蚀金属氧化物的酸溶液、酸性缓冲溶液、用于氧化表层金属的酸溶液组成,本发明通过采用用于浸蚀金属氧化物的酸溶液、酸性缓冲溶液、用于氧化表层金属的酸溶液配置酸性刻蚀液,可在超导量子芯片加工过程中,用于刻蚀由铝膜构成的超导层,即便在流片过程中,光刻胶层未显影的区域发生了不希望的曝光,曝光区域的光刻胶层发生光解反应生成不与酸性溶液发生反应的物质,该物质覆盖在超导层上,不与本申请的刻蚀液反应,因而本申请刻蚀液不会侵蚀溶解该物质,从而使超导层不与刻蚀液相接处,从而避免在蚀刻过程中,超导层在光刻胶未显影的区域被蚀刻出坑点,大大提高了良品率。
- 一种刻蚀方法
- [发明专利]铜回收法-CN00804514.3无效
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R·帕乔利克;G·利德默
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梅舍控股公司
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2000-01-14
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2002-03-27
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C23F1/46
- 本发明涉及一种从刻蚀过程中的碱性刻蚀液回收铜的方法,该过程中,镀铜的印刷电路板用碱性刻蚀液刻蚀,然后用水清洗,而铜用一种有机溶液萃取除去,铜又从该有机溶液被再萃取到一种酸性溶液中。将所述酸性溶液输入回收铜的操作,例如电解中,但在所述铜回收前分流出液流,将其中的铜含量调节到低于用于铜回收的酸性溶液的铜含量值,并将其用于印刷电路板的电镀。
- 回收
- [实用新型]刻蚀喷管及刻蚀设备-CN201420858914.7有效
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张田超
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昆山国显光电有限公司
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2014-12-30
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2015-07-22
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种刻蚀喷管及刻蚀设备。刻蚀喷管包括喷管管道和固定在喷管管道一侧的喷嘴,喷管管道与喷嘴连通,刻蚀喷管还包括与喷嘴位于喷管管道同侧的导流件,导流件包括主体,主体的外表面为斜面,斜面上设有导流槽,导流槽与喷管管道的轴线之间有夹角,湿法刻蚀生产过程中,附着在湿法刻蚀喷管上的酸性大液滴会沿着主体的外表面滑至导流槽内,随后沿导流槽滑至与导流槽相连通的喷嘴上,继而随喷嘴喷射的刻蚀液喷洒出去。因此,与传统的湿法刻蚀喷管相比,本申请的安装有导流件的刻蚀喷管能够防止酸性大液滴掉落到基板上,保证了刻蚀均匀,产品良率高。此外,刻蚀设备包括上述的刻蚀喷管。
- 刻蚀喷管设备
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